金百泽取得具有半通盲孔的 PCB 板专利, PCB 板的半通盲孔精度高

金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司取得一项名为“种具有半通盲孔的PCB板”的专利，授权公告号CN222509645U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板。该PCB板包括第一板层结构，第一板层结构由至少一个第一芯板构成，各第一芯板设有预钻孔，相邻第一芯板通过开设有预钻孔的PP层层叠压合连接，各第一芯板上的预钻孔与各PP层的预钻孔层叠为半通盲孔；第二板层结构，第二板层结构由至少一个第二芯板构成，第二板层结构位于第一板层结构的下方，第一板层结构与第二板层结构通过开设有预钻孔的PP层层叠连接；铜焊盘，铜焊盘设于第二板层结构的表面且位于半通盲孔的底部；该PCB板的半通盲孔具有精度高、底部平整和品质稳定的优点。

天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息360条，此外企业还拥有行政许可49个。

本文源自：金融界